添加其它金屬的次要目的則是用來改善焊點(diǎn)的特殊需求，比如說改善焊錫的韌度與強(qiáng)度，以得到較理想的機(jī)械、電氣和熱性能。

所以，當(dāng)初在還未管制「鉛」含量時，錫膏的組成多以錫鉛Sn63Pd37為最大宗，其共熔點(diǎn)可以大幅下降到183°C，現(xiàn)在的無鉛錫膏，比如說加入少許的銀與銅作成SAC305（錫銀銅），其共熔點(diǎn)也可以下降到217°C，而加入少許的銅及鎳作成SCN（錫銅鎳），其共熔點(diǎn)則變成227°C，全部都比純錫的熔點(diǎn)來得低。

截至目前為止，世界上還是以「錫」為電子零件最好的焊接材料，而通常拿來與錫配合使用的其他金屬還包括有：銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)…等，下面就這這些錫膏中可能包含的微量金屬的特性及用途稍做說明。

銀(Ag)：

一般來說在錫膏中加入「銀(Ag)」是為了改善焊接的潤濕性，并用來加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度，提高抗疲勞性。添加了「銀」有利產(chǎn)品通過冷熱循環(huán)測試，不過「銀」含量如果太高（重量比超過4%)，焊點(diǎn)反而將會變脆。

鋅(Zn)：

「鋅(Zn)」是一種非常普遍的礦產(chǎn)，所以價(jià)格非常的便宜，幾乎與鉛的價(jià)格差多。鋅錫合金的熔點(diǎn)雖然比純錫低（91.2Sn8.8Zn熔點(diǎn)200°C）但是差異并不是那么明顯，而且鋅有個非常大的缺點(diǎn)，它會跟空氣中的氧(O2)迅速發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成一層穩(wěn)定的氧化物，阻礙焊錫的潤濕性，在波峰焊過程中，這樣的結(jié)果則會產(chǎn)生大量錫渣，甚至影響到焊接的品質(zhì)。因此鋅合金現(xiàn)代的焊接制程漸漸的被排除在外。

鉍(Bi)：

「鉍(Bi)」在降低與錫合金的熔點(diǎn)上比表現(xiàn)也非常明顯，Sn42Bi58的熔點(diǎn)則更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔點(diǎn)也只有178°C，如果是錫/鉛/鉍合金的熔點(diǎn)更可以低到只有96℃，「鉍」具有非常好的潤濕性質(zhì)和較好的物理性質(zhì)，無鉛焊錫開始流行后其需求明顯增加，最主要運(yùn)用在某些無法高溫焊接的產(chǎn)品上，比如某些照明用焊接在軟板上的LED。

錫鉍合金的焊點(diǎn)強(qiáng)度不足及脆性為其最大缺點(diǎn)，也就是其信賴度不佳，所以才會有人添加少量的「銀」來 提升焊點(diǎn)強(qiáng)度與提升抗疲勞性，可惜其強(qiáng)度仍然差強(qiáng)人意，選用此類低溫焊錫合金時須特別留意，或是輔以膠水強(qiáng)化其抗衝擊及抗疲勞強(qiáng)度。

鎳(Ni)：

將「鎳(Ni)」添加到焊料內(nèi)并不是為了降低熔點(diǎn)，在鎳錫合金比率中反而100%純錫的熔點(diǎn)是最低的，之所以在焊料中添加少量的「鎳」純粹是為了抑制焊接過程中銅基材的溶解，尤其是在波焊制程中防止OSP板出現(xiàn)咬銅情形發(fā)生，一般波焊建議使用有添加「鎳」的 SnCuNi (SCN) 合金的錫棒。

銅(Cu)：

焊料中加入少許的「銅(Cu)」可以加強(qiáng)焊錫的剛性，所以可以提升焊點(diǎn)強(qiáng)度，少量的銅也可以降低焊料對自動焊錫機(jī)烙鐵頭的熔蝕作用，銅在錫膏中的含量通常要求要重量比在1%以內(nèi)，如果超過1%將可能危害到焊接品質(zhì)。