在日常的使用焊錫機過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的情況，虛焊、漏焊、假焊等一系列的問題。那該如何規(guī)避這樣的現(xiàn)象的發(fā)生，有沒有什么更好的方案？下面由蘇州索高自動化有限公司作為蘇州焊錫機廠家跟大家簡單的聊一聊在使用自動焊錫機焊接電子元器件時該把握一下幾點注意事項。

1、使用自動焊錫機焊接時，建議要先用焊錫機烙鐵頭同時加熱電路板上的銅箔焊盤與電子元件的引腳約1～2秒使其升溫到一定溫度，可以同時先添加少量的錫在烙鐵頭的上錫處，以增加烙鐵頭與待焊接物的接觸面積，使熱能可以更有效率的傳遞到銅箔焊盤與電子元件引腳。

2、等到待焊接物的溫度上來之后再將定量的錫絲添加給烙鐵頭，這樣才能確保焊錫真的潤濕到需要焊接的銅箔焊墊與引腳之間，甚至將它們包覆在一起。

3、切忌在銅箔焊盤與引腳溫度還未上升前就將所有的焊錫絲都添到焊錫機烙鐵頭上，這樣會讓過多的焊錫溢流到一些溫度還未上升的地方，錫絲來不急融化容易造成包焊、假焊等不良現(xiàn)象。

如果是較大的焊點，建議要適當?shù)囊苿永予F頭至焊點的另一側(cè)繼續(xù)焊接作業(yè)，以加速焊錫填充區(qū)域，因為光靠焊錫的自然流動，有時候并不能有小的分布到整個焊點的縫隙與接合處。

4、當烙鐵頭接觸到電路板的焊盤及元件的引腳后一定要確保在最短時間內(nèi)完成焊接，然后移除烙鐵頭。無鉛錫絲SAC305的熔點為217?C，而一般焊錫機溫控的溫度會設(shè)定在350～380?C之間，（根據(jù)實際焊接的產(chǎn)品決定）高溫長時間這對焊點局部加熱非常容易損害電子元件及電路板，不是金屬材質(zhì)受不了，而是塑膠料件及黏膠受不了，還得考慮材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)問題。

5、使用全自動焊錫機焊接完成后必須快速將烙鐵頭移除焊接處。如果移除太慢會形成焊錫拉尖，這是因為液態(tài)的焊錫會跟著高溫的烙鐵頭移動，當烙鐵頭離開焊點一段距離后焊錫會被拉斷而形成拉絲尖頭，快速移除烙鐵頭在焊錫拉斷時可以促使拉尖的焊錫回彈回至焊點，焊點的余溫可以吸收回彈的焊錫形成漂亮的弧形。

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